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IC产品 BERG - 北京首天伟业科技有限公司
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BERGQUIST - SIL-PADK10 304X304 SHEET - 导热垫 SIL-PAD K10 304X304MM BERGQUIST - SIL-PADK10 304X304 SHEET - 导热垫 SIL-PAD K10 304X304MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Rubber
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):304mm
  • 击穿电压:6kV
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.15mm
  • ??电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:Sheet
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热导率:1.3W/m.K
  • 热阻:0.2°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
    		• 上海 0
    新加坡1
    英国9    		 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - K10-104 - 导热垫 TO-3P BERGQUIST - K10-104 - 导热垫 TO-3P
  • 外部深度:0.15mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:TO-3P
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热阻:0.2°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
    		• 上海 0
    新加坡22
    英国6346    		 1 5 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - K10-54 - 导热垫 TO-220 BERGQUIST - K10-54 - 导热垫 TO-220
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Rubber
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 击穿电压:6kV
  • 外部深度:0.15mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:TO-220
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热导率:1.3W/m.K
  • 热阻:0.2°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
    		• 上海 0
    新加坡1350
    英国16692    		 1 5 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - Q3AC 300MMX300MM SHEET - 导热垫 300X300MM BERGQUIST - Q3AC 300MMX300MM SHEET - 导热垫 300X300MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):300mm
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.13mm
  • 导电性/绝缘性:导电
  • 封装类型:Sheet
  • 材料:含炭聚合橡胶
  • 热导率:2W/m.K
  • 热阻:1.3°C/W
  • 类型:Thermal Pad
    		• 上海 0
    新加坡30
    英国100    		 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - SIL-PAD 2000 150MMX150MM SHEET - 导热垫 SIL-PAD2000 150MMX150MM BERGQUIST - SIL-PAD 2000 150MMX150MM SHEET - 导热垫 SIL-PAD2000 150MMX150MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Elastomeric
  • 工作温度范围:-60°C to +200°C
  • 长度:150mm
  • 总宽 (mm):150mm
  • 击穿电压:4kV
  • 外宽:150mm
  • ???部深度:0.38mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:Pad
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:200°C
  • 材料:含氮化硼硅合成橡胶
  • 热导率:3.5W/m.K
  • 热阻:0.2°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:4kV
    		• 上海 0
    新加坡1
    英国59    		 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET - 导热垫 SIL-PADK6 300MMX300MM BERGQUIST - SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET - 导热垫 SIL-PADK6 300MMX300MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Elastomeric
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):300mm
  • 击穿电压:6000V
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.15mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热导率:1.1W/m.K
  • 热阻:0.3°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
    		• 无库存 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - K6-104 - 导热垫 T0-3P BERGQUIST - K6-104 - 导热垫 T0-3P
  • 外部深度:0.15mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:TO-3P
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热阻:0.3°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
    		• 上海 0
    新加坡1239
    英国16710    		 1 10 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - K6-54 - 导热垫 T0-220 BERGQUIST - K6-54 - 导热垫 T0-220
  • 外部深度:0.15mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:TO-220
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热阻:0.3°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
    		• 上海 0
    新加坡583
    英国25828    		 1 10 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - D-FAR-0045 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 4.1MM BERGQUIST - D-FAR-0045 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 4.1MM
  • 绝缘材料:Gap Pad VO
  • 工作温度范围:-60°C to +200°C
  • 长度:100mm
  • 总宽 (mm):100mm
  • 击穿电压:6kV
  • 外宽:100mm
  • 外部深度:4mm
  • 外部长度/高度:100mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:Pad
  • 材料:Gap Pad VO
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 类型:Thermal Pad
  • 介电常数:5.5
  • 体积电阻率:100000Mohm-m
  • 热导率:0.8Cal/cm3/K
    		• 上??? 0
    新加坡2
    英国42    		 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - D-FARR-0044 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 2MM BERGQUIST - D-FARR-0044 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 2MM
  • 绝缘材料:Gap Pad VO
  • 工作温度范围:-60°C to +200°C
  • 长度:100mm
  • 总宽 (mm):100mm
  • 击穿电压:6kV
  • 外宽:100mm
  • 外部深度:2mm
  • 外部长度/高度:100mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:Pad
  • 材料:Gap Pad VO
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 类型:Thermal Pad
  • 介电常数:5.5
  • 体积电阻率:100000Mohm-m
  • 热导率:0.8Cal/cm3/K
    		• 上??? 0
    新加坡3
    英国120    		 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - BP100-0.005-00-1/1 - 导热胶带 BOND-PLY 100 25X25MM (10片/包) BERGQUIST - BP100-0.005-00-1/1 - 导热胶带 BOND-PLY 100 25X25MM (10片/包)
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 工作温度范围:-30°C to +120°C
  • 击穿电压:3000V
  • 外宽:25mm
  • 外部深度:0.127mm
  • 外部长度/高度:25mm
  • 封装类型:Tape
  • 材料:Carbon
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 类型:Adhesive Tape
  • 抗张强度:6N/mm2
  • 每包数量:10
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 电阻率:200ohm/sq
  • 颜色:白
    		• 上海 0
    新加坡21
    英国864    		 10 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - BP100-0.005-00-12/12 - 导热胶带 BOND-PLY 100 300X300MM BERGQUIST - BP100-0.005-00-12/12 - 导热胶带 BOND-PLY 100 300X300MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 工作温度范围:-30°C to +120°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):300mm
  • 击穿电压:3000V
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.127mm
  • 外部长度/高度:300mm
  • 封装类型:Tape
  • 材料:Carbon
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 类型:Adhesive Tape
  • 抗张强度:6N/mm2
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 电阻率:200ohm/sq
  • 颜色:白
    		• 上海 0
    美国 0
    新加坡 0
    英国20    		 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - BP100-0.005-00-6/6 - 导热胶带 BOND-PLY 100 150X150MM BERGQUIST - BP100-0.005-00-6/6 - 导热胶带 BOND-PLY 100 150X150MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 工作温度范围:-30°C to +120°C
  • 长度:150mm
  • 总宽 (mm):150mm
  • 击穿电压:3000V
  • 外宽:150mm
  • 外部深度:0.127mm
  • 外部长度/高度:150mm
  • 封装类型:Tape
  • 材料:Carbon
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 类型:Adhesive Tape
  • 抗张强度:6N/mm2
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 电阻率:200ohm/sq
  • 颜色:白
    		• 上海 0
    新加坡3
    英国67    		 1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - D-FAR-0198 - 导热垫样品包 SIL PAD 5片不同材料 BERGQUIST - D-FAR-0198 - 导热垫样品包 SIL PAD 5片不同材料
  • 材料:Carbon
    		• 无库存 5 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - HF300-0.004-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 300 100X100MM BERGQUIST - HF300-0.004-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 300 100X100MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 热导率:0.9W/m.K
  • 击穿电压:300V AC
  • 外宽:100mm
  • 外部深度:0.1mm
  • 外部长度/高度:100mm
  • 封装类型:Sheet
  • 类型:Adhesive Sheet
  • 长度:100mm
  • 介电常数:3.2
  • 工作温度最低:-30°C
  • 工作温度最高:130°C
  • 总宽 (mm):100mm
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 颜色:深灰
    		• 上海 0
    新加坡 0
    英国315    		 1 1 询价,无需注册 订购
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