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封装:DIP 批号:0935+
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BERGQUIST - HF300-0.004-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 300 100X100MM
封装类型:TO-220 绝缘材料:Reinforced Fibreglass 热导率:0.9W/m.K 击穿电压:300V AC 外宽:100mm 外部深度:0.1mm 外部长度/高度:100mm 封装类型:Sheet 类型:Adhesive Sheet 长度:100mm 介电常数:3.2 工作温度最低:-30°C 工作温度最高:130°C 总宽 (mm):100mm 阻燃性等级:UL94V-0 颜色:深灰
上海 0 新加坡 0 英国315
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