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IC产品 BERGQUIST - SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET - 导热垫 SIL-PADK6 300MMX300MM - 北京首天伟业科技有限公司

BERGQUIST - SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET - 导热垫 SIL-PADK6 300MMX300MM

BERGQUIST - SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET - 导热垫 SIL-PADK6 300MMX300MM
制造商:BERGQUIST
库存编号:
制造商编号:SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET
库存状态:无库存
包装规格:1
最小订单量:1
多重订单量:1
单位价格:特价出售
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描述信息:
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Elastomeric
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):300mm
  • 击穿电压:6000V
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.15mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热导率:1.1W/m.K
  • 热阻:0.3°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV
产品属性:

重量(公斤):0.03793
原产地:
最近制造加工所发生的国家:

描述信息:
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Silicone Elastomeric
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):300mm
  • 击穿电压:6000V
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.15mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 工作温度最低:-60°C
  • 工作温度最高:180°C
  • 材料:聚醯亚胺薄膜
  • 热导率:1.1W/m.K
  • 热阻:0.3°C/W
  • 类型:Thermal Pad
  • 隔离电压:6kV