BERGQUIST - K10-104 - 导热垫 TO-3P
![BERGQUIST - K10-104 - 导热垫 TO-3P](icimg/8/7389.jpg)
描述信息:
- 外部深度:0.15mm
- 导电性/绝缘性:绝缘
- 封装类型:TO-3P
- 工作温度最低:-60°C
- 工作温度最高:180°C
- 材料:聚醯亚胺薄膜
- 热阻:0.2°C/W
- 类型:Thermal Pad
- 隔离电压:6kV
产品属性:
重量(公斤):0.002
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 外部深度:0.15mm
- 导电性/绝缘性:绝缘
- 封装类型:TO-3P
- 工作温度最低:-60°C
- 工作温度最高:180°C
- 材料:聚醯亚胺薄膜
- 热阻:0.2°C/W
- 类型:Thermal Pad
- 隔离电压:6kV