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IC产品 BERGQUIST - Q3AC 300MMX300MM SHEET - 导热垫 300X300MM - 北京首天伟业科技有限公司

BERGQUIST - Q3AC 300MMX300MM SHEET - 导热垫 300X300MM

BERGQUIST - Q3AC 300MMX300MM SHEET - 导热垫 300X300MM
制造商:BERGQUIST
库存编号:
制造商编号:Q3AC 300MMX300MM SHEET
库存状态:上海 0 , 新加坡30, 英国100
包装规格:1
最小订单量:1
多重订单量:1
单位价格:特价出售
价格:
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描述信息:
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):300mm
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.13mm
  • 导电性/绝缘性:导电
  • 封装类型:Sheet
  • 材料:含炭聚合橡胶
  • 热导率:2W/m.K
  • 热阻:1.3°C/W
  • 类型:Thermal Pad
产品属性:

重量(公斤):0.03802
原产地:
最近制造加工所发生的国家:

描述信息:
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 工作温度范围:-60°C to +180°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):300mm
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.13mm
  • 导电性/绝缘性:导电
  • 封装类型:Sheet
  • 材料:含炭聚合橡胶
  • 热导率:2W/m.K
  • 热阻:1.3°C/W
  • 类型:Thermal Pad