MOLEX - 49225-0821 - 连接器 MICRO SD 推压式 反向安装
描述信息:
- 连接器类型:
- 系列:49225
- 节距:1.1mm
- 触点数:8
- 接触镀层:金
- 接触材料:磷铜
- 工作温度最低:-25°C
- 工作温度最高:85°C
- 引脚节距:1.1mm
- 接触电阻:80mohm
- 插拔次数:1000
- 材料:LCP Liquid Crystal Polymer
- 极数:8
- 绝缘电阻:1000Mohm
- 耐压:500V
- 节距:1.1mm
- 触点材料:磷青铜
- 触点镀层:金
- 路数:8
- 连接器类型:记忆卡
- 连接器装配方向:PC Board
- 颜色:Black Resin
- 额定电压, 交流:100V
- 位置数:8
- 安装方向:顶部
- 安装类型:反向表面安装
- 最大电流:0.5A
- 额定电压, 直流:100V
产品属性:
重量(公斤):0.00055
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 连接器类型:
- 系列:49225
- 节距:1.1mm
- 触点数:8
- 接触镀层:金
- 接触材料:磷铜
- 工作温度最低:-25°C
- 工作温度最高:85°C
- 引脚节距:1.1mm
- 接触电阻:80mohm
- 插拔次数:1000
- 材料:LCP Liquid Crystal Polymer
- 极数:8
- 绝缘电阻:1000Mohm
- 耐压:500V
- 节距:1.1mm
- 触点材料:磷青铜
- 触点镀层:金
- 路数:8
- 连接器类型:记忆卡
- 连接器装配方向:PC Board
- 颜色:Black Resin
- 额定电压, 交流:100V
- 位置数:8
- 安装方向:顶部
- 安装类型:反向表面安装
- 最大电流:0.5A
- 额定电压, 直流:100V