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IC产品 MOLEX - 49225-0821 - 连接器 MICRO SD 推压式 反向安装 - 北京首天伟业科技有限公司

MOLEX - 49225-0821 - 连接器 MICRO SD 推压式 反向安装

MOLEX - 49225-0821 - 连接器 MICRO SD 推压式 反向安装
制造商:MOLEX
库存编号:
制造商编号:49225-0821
库存状态:上海471, 新加坡762, 英国5439
包装规格:1
最小订单量:1
多重订单量:1
单位价格:特价出售
价格:
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描述信息:
  • 连接器类型:
  • 系列:49225
  • 节距:1.1mm
  • 触点数:8
  • 接触镀层:金
  • 接触材料:磷铜
  • 工作温度最低:-25°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:1.1mm
  • 接触电阻:80mohm
  • 插拔次数:1000
  • 材料:LCP Liquid Crystal Polymer
  • 极数:8
  • 绝缘电阻:1000Mohm
  • 耐压:500V
  • 节距:1.1mm
  • 触点材料:磷青铜
  • 触点镀层:金
  • 路数:8
  • 连接器类型:记忆卡
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 颜色:Black Resin
  • 额定电压, 交流:100V
  • 位置数:8
  • 安装方向:顶部
  • 安装类型:反向表面安装
  • 最大电流:0.5A
  • 额定电压, 直流:100V
产品属性:

重量(公斤):0.00055
原产地:
最近制造加工所发生的国家:

描述信息:
  • 连接器类型:
  • 系列:49225
  • 节距:1.1mm
  • 触点数:8
  • 接触镀层:金
  • 接触材料:磷铜
  • 工作温度最低:-25°C
  • 工作温度最高:85°C
  • 引脚节距:1.1mm
  • 接触电阻:80mohm
  • 插拔次数:1000
  • 材料:LCP Liquid Crystal Polymer
  • 极数:8
  • 绝缘电阻:1000Mohm
  • 耐压:500V
  • 节距:1.1mm
  • 触点材料:磷青铜
  • 触点镀层:金
  • 路数:8
  • 连接器类型:记忆卡
  • 连接器装配方向:PC Board
  • 颜色:Black Resin
  • 额定电压, 交流:100V
  • 位置数:8
  • 安装方向:顶部
  • 安装类型:反向表面安装
  • 最大电流:0.5A
  • 额定电压, 直流:100V