MURATA - ERB21B5C2D120JDX1L - 电容 12PF 200V COG 0805封装
描述信息:
- 电容:12pF
- 电容容差 ±:± 5%
- 额定电压:200V DC
- 电容介质类型:Multilayer Ceramic
- ??列:ERB
- 封装类型:0805
- 工作温度范围:-55°C to +125°C
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:125°C
- 封装类型:0805
- 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
- 表面安装器件:表面安装
- 容差, +:5%
- 容差, -:5%
- 应用:标准
- 温度系数 ±:± 30ppm/°C
- 温度系数, +:30ppm/°C
- 温度系数, -:30ppm/°C
- 电介质类型:C0G / NP0
- 额定电压, 直流:200V
产品属性:
重量(公斤):0.012
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 电容:12pF
- 电容容差 ±:± 5%
- 额定电压:200V DC
- 电容介质类型:Multilayer Ceramic
- ??列:ERB
- 封装类型:0805
- 工作温度范围:-55°C to +125°C
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:125°C
- 封装类型:0805
- 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
- 表面安装器件:表面安装
- 容差, +:5%
- 容差, -:5%
- 应用:标准
- 温度系数 ±:± 30ppm/°C
- 温度系数, +:30ppm/°C
- 温度系数, -:30ppm/°C
- 电介质类型:C0G / NP0
- 额定电压, 直流:200V