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IC产品 MURATA - ERB1885C2D5R1CDX1D - 电容 5.1PF 200V COG 0603封装 - 北京首天伟业科技有限公司

MURATA - ERB1885C2D5R1CDX1D - 电容 5.1PF 200V COG 0603封装

MURATA - ERB1885C2D5R1CDX1D - 电容 5.1PF 200V COG 0603封装
制造商:MURATA
库存编号:
制造商编号:ERB1885C2D5R1CDX1D
库存状态:上海110, 新加坡58, 英国393
包装规格:1
最小订单量:5
多重订单量:5
单位价格:特价出售
价格:
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描述信息:
  • 电容:5.1pF
  • 电容容差 ±:± 0.25pF
  • 额定电压:200V DC
  • 电容介质类型:Multilayer Ceramic
  • 系列:ERB
  • 封装类型:0603
  • 工作温度范围:-55°C to +125°C
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:125°C
  • 封装类型:0603
  • 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
  • 表面安装器件:表面安装
  • 容差, +:4.9%
  • 容差, -:4.9%
  • 应用:标准
  • 温度系数 ±:± 30ppm/°C
  • 温度系数, +:30ppm/°C
  • 温度系数, -:30ppm/°C
  • 电介质类型:C0G / NP0
  • 额定电压, 直流:200V
产品属性:

重量(公斤):0.0038
原产地:
最近制造加工所发生的国家:

描述信息:
  • 电容:5.1pF
  • 电容容差 ±:± 0.25pF
  • 额定电压:200V DC
  • 电容介质类型:Multilayer Ceramic
  • 系列:ERB
  • 封装类型:0603
  • 工作温度范围:-55°C to +125°C
  • 工作温度最低:-55°C
  • 工作温度最高:125°C
  • 封装类型:0603
  • 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
  • 表面安装器件:表面安装
  • 容差, +:4.9%
  • 容差, -:4.9%
  • 应用:标准
  • 温度系数 ±:± 30ppm/°C
  • 温度系数, +:30ppm/°C
  • 温度系数, -:30ppm/°C
  • 电介质类型:C0G / NP0
  • 额定电压, 直流:200V