CIF - AJP16 - 原型开发板 100X160
描述信息:
- 外宽:160mm
- PCB孔径:1mm
- 外部长度/高度:100mm
- 孔中心距:2.54mm
- 排距:2.54mm
- 材料:Resin Bonded Paper
- 焊盘面积:2
- 类型:Prototype Board
- 节距:2.54mm
- 覆层面数:1
产品属性:
重量(公斤):0.04
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 外宽:160mm
- PCB孔径:1mm
- 外部长度/高度:100mm
- 孔中心距:2.54mm
- 排距:2.54mm
- 材料:Resin Bonded Paper
- 焊盘面积:2
- 类型:Prototype Board
- 节距:2.54mm
- 覆层面数:1