CIF - AGB30 - 原型开发板 160X300
描述信息:
- 外宽:300mm
- PCB孔径:1mm
- 外部长度/高度:160mm
- 孔中心距:2.54mm
- 排距:2.54mm
- 材料:Epoxy Fibreglass
- 类型:Prototype Board
- 节距:2.54mm
- 覆层面数:1
产品属性:
重量(公斤):0.16
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 外宽:300mm
- PCB孔径:1mm
- 外部长度/高度:160mm
- 孔中心距:2.54mm
- 排距:2.54mm
- 材料:Epoxy Fibreglass
- 类型:Prototype Board
- 节距:2.54mm
- 覆层面数:1