RENESAS - HN58C256AFP10-E - 芯片 EEPROM 并行口 256K
制造商:RENESAS
库存编号:
制造商编号:HN58C256AFP10-E
库存状态:上海 0 , 新加坡 0 , 英国16
包装规格:1
最小订单量:1
多重订单量:1
单位价格:特价出售
价格:
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制造商编号:HN58C256AFP10-E
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价格:
描述信息:
- 存储器容量:256Kbit
- 存储器配置:32K x 8bit
- 接口:Parallel
- 访问时间:150ns
- 电源电压范围:4.5V to 5.5V
- 封装类型:SOIC
- 针脚数:28
- 工作温度范围:0°C to +70°C
- 封装类型:SOIC
- 器件标号:58
- 存储器容量:256Kbit
- 存储器电压 Vcc:5V
- 存储器类型:EEPROM
- 容差, Vcc +:10%
- 容差, Vcc -:-10%
- 容差, 电源电压 DC +:10%
- 容差, 电源电压 DC -:10%
- 工作温度最低:0°C
- 工作温度最高:+70°C
- 接口类型:Parallel
- 温度范围:商用
- 电压, Vcc:5V
- 电源电压 最大:5.5V
- 电源电压 最小:4.5V
- 芯片标号:58C256
- 表面安装器件:表面安装
- 逻辑功能号:58C256
产品属性:
重量(公斤):0.00296
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 存储器容量:256Kbit
- 存储器配置:32K x 8bit
- 接口:Parallel
- 访问时间:150ns
- 电源电压范围:4.5V to 5.5V
- 封装类型:SOIC
- 针脚数:28
- 工作温度范围:0°C to +70°C
- 封装类型:SOIC
- 器件标号:58
- 存储器容量:256Kbit
- 存储器电压 Vcc:5V
- 存储器类型:EEPROM
- 容差, Vcc +:10%
- 容差, Vcc -:-10%
- 容差, 电源电压 DC +:10%
- 容差, 电源电压 DC -:10%
- 工作温度最低:0°C
- 工作温度最高:+70°C
- 接口类型:Parallel
- 温度范围:商用
- 电压, Vcc:5V
- 电源电压 最大:5.5V
- 电源电压 最小:4.5V
- 芯片标号:58C256
- 表面安装器件:表面安装
- 逻辑功能号:58C256