BOURNS - 3224J-001-203E - 微调器SMD 11转 20K
描述信息:
- 总调电阻:20kohm
- 圈数:11
- 电阻容差 ±:± 10%
- 系列:3224J
- 温度系数 ±:± 100ppm/°C
- 额定功率:250mW
- 安装类型:SMD
- SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
- 电阻成分类型:可变旋转金属陶瓷
- 变化类型:线性
- 外宽:4.8mm
- 外部深度:5mm
- 外部长度/高度:3.7mm
- 容差, +:10%
- 容差, -:10%
- 封装类型:SMD
- 工作温度最低:-65°C
- 工作温度最高:150°C
- 工作温度范围:-65°C to +150°C
- 带子宽度:12mm
- 接触电阻偏差 +:3%
- 末端电阻:200ohm
- 每卷数量:500
- 温度系数, +:100ppm/°C
- 温度系数, -:100ppm/°C
- 电阻:20kohm
- 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
- 耐压:600V
- 表面安装器件:表面安装
- 调节类型:Side
- 额定电压:300V DC
- 额定电压, 直流:300V
- 封装类型:SMD
产品属性:
重量(公斤):0.00029
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 总调电阻:20kohm
- 圈数:11
- 电阻容差 ±:± 10%
- 系列:3224J
- 温度系数 ±:± 100ppm/°C
- 额定功率:250mW
- 安装类型:SMD
- SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
- 电阻成分类型:可变旋转金属陶瓷
- 变化类型:线性
- 外宽:4.8mm
- 外部深度:5mm
- 外部长度/高度:3.7mm
- 容差, +:10%
- 容差, -:10%
- 封装类型:SMD
- 工作温度最低:-65°C
- 工作温度最高:150°C
- 工作温度范围:-65°C to +150°C
- 带子宽度:12mm
- 接触电阻偏差 +:3%
- 末端电阻:200ohm
- 每卷数量:500
- 温度系数, +:100ppm/°C
- 温度系数, -:100ppm/°C
- 电阻:20kohm
- 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
- 耐压:600V
- 表面安装器件:表面安装
- 调节类型:Side
- 额定电压:300V DC
- 额定电压, 直流:300V
- 封装类型:SMD