HEXWAX - USB-FILESYS-SS - 芯片 USB配置模块 20SSOP
描述信息:
- USB类型:USB-FileSys
- USB版本:2.0
- 端口数:1
- 电源电压范围:1.8V to 5.5V
- 工作温度范围:-40°C to +85°C
- 封装形式:SSOP
- 针脚数:20
- 封装类型:SSOP
- 表面安装器件:表面安装
产品属性:
重量(公斤):0.001
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- USB类型:USB-FileSys
- USB版本:2.0
- 端口数:1
- 电源电压范围:1.8V to 5.5V
- 工作温度范围:-40°C to +85°C
- 封装形式:SSOP
- 针脚数:20
- 封装类型:SSOP
- 表面安装器件:表面安装