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IC产品 BERGQUIST - GAP PAD 0.06' SHEET 100MMX100MM - 空隙填充导热垫 0.06' 100MMX100MM - 北京首天伟业科技有限公司

BERGQUIST - GAP PAD 0.06' SHEET 100MMX100MM - 空隙填充导热垫 0.06' 100MMX100MM

BERGQUIST - GAP PAD 0.06' SHEET 100MMX100MM - 空隙填充导热垫 0.06' 100MMX100MM
制造商:BERGQUIST
库存编号:
制造商编号:GAP PAD 0.06" SHEET 100MMX100MM
库存状态:上海 0 , 新加坡 0 , 英国142
包装规格:1
最小订单量:1
多重订单量:1
单位价格:特价出售
价格:
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描述信息:
  • 绝缘材料:Gap Pad VO
  • 工作温度范围:-60°C to +200°C
  • 长度:100mm
  • 总宽 (mm):100mm
  • 击穿电压:6kV
  • 外宽:100mm
  • 外部深??:1.5mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:Pad
  • 材料:Gap Pad VO
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 类型:Thermal Pad
  • 介电常数:5.5
  • 体积电阻率:100000Mohm-m
  • 热导率:0.8Cal/cm3/K
产品属性:

重量(公斤):0.02924
原产地:
最近制造加工所发生的国家:

描述信息:
  • 绝缘材料:Gap Pad VO
  • 工作温度范围:-60°C to +200°C
  • 长度:100mm
  • 总宽 (mm):100mm
  • 击穿电压:6kV
  • 外宽:100mm
  • 外部深??:1.5mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:Pad
  • 材料:Gap Pad VO
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 类型:Thermal Pad
  • 介电常数:5.5
  • 体积电阻率:100000Mohm-m
  • 热导率:0.8Cal/cm3/K