MULTICOMP - SPC15237 - 连接器 公 D-sub 高密度 PCB 26路
描述信息:
- 连接器类型:D Sub, High-Density
- 系列:HD D Sub
- 触点数:26
- D-Sub外壳尺寸:D26
- 连接器主体材料:钢
- 公/母:Male
- 接触端子:Right Angle Through Hole
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:105°C
- 接触电阻:20mohm
- 材料:Steel
- 端接方法:Right Angle PCB
- 绝缘材料:PBT +30% Fibre Glass
- 绝缘电阻:5000Mohm
- 耐压:1000V
- 触点材料:Copper Alloy
- 触点镀层:Gold
- 路数:26
- 连接器外壳尺寸:DA
- 连接器类型:D Sub, High Density
- 颜色:Black
- 额定电流:2A
产品属性:
重量(公斤):1.02
原产地:
最近制造加工所发生的国家:
描述信息:
- 连接器类型:D Sub, High-Density
- 系列:HD D Sub
- 触点数:26
- D-Sub外壳尺寸:D26
- 连接器主体材料:钢
- 公/母:Male
- 接触端子:Right Angle Through Hole
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:105°C
- 接触电阻:20mohm
- 材料:Steel
- 端接方法:Right Angle PCB
- 绝缘材料:PBT +30% Fibre Glass
- 绝缘电阻:5000Mohm
- 耐压:1000V
- 触点材料:Copper Alloy
- 触点镀层:Gold
- 路数:26
- 连接器外壳尺寸:DA
- 连接器类型:D Sub, High Density
- 颜色:Black
- 额定电流:2A