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IC产品 热介面材料 - 北京首天伟业科技有限公司

总宽 (mm)

  • 30mm
  • 35mm
  • 3.7mm
  • 27mm
  • 23mm
  • 14mm
  • 6.1mm
  • 12.1mm
  • 19.5mm
  • 100mm
  • 15mm
  • 5.6mm
  • 150mm
  • 10mm
  • 300mm
  • 100mm
  • 30.2mm
  • 304mm
  • 12mm
  • 6.05mm
  • 13mm

装配孔直径

  • 3.6mm
  • 4mm
  • 3.08mm
  • 3mm
  • 3.5mm
  • 0.71mm
  • 1.3mm
  • 1.52mm

形状

  • TO-220
  • TO-3
  • DO-4

延长性

  • 60%
  • 40%
  • 115%

颜色

  • 浅蓝
  • 深灰
  • Pale Green
  • 紫红/粉
  • Black
  • 绿
  • Grey

外宽

  • 8.3mm
  • 10.2mm
  • 13.9mm
  • 12.1mm
  • 35mm
  • 150mm
  • 25mm
  • 10.7mm
  • 16.5mm
  • 24.38mm
  • 100mm
  • 16.4mm
  • 300mm
  • 27mm
  • 5.6mm
  • 23mm
  • 14mm

外部深度

  • 27mm
  • 1mm
  • 0.18mm
  • 1.5mm
  • 14mm
  • 6mm
  • 2.0mm
  • 3.175mm

外径

  • 8.89mm
  • 6.05mm
  • 6.1mm
  • 10mm
  • 13mm

外部深度

  • 0.13mm
  • 5.5mm
  • 0.38mm
  • 0.1mm
  • 3.7mm
  • 0.2mm
  • 4.37mm
  • 0.53mm
  • 3.8mm
  • 0.15mm
  • 0.127mm
  • 5mm
  • 3.2mm
  • 1.0mm
  • 5.6mm
  • 0.6mm
  • 2.4mm
  • 8mm
  • 5.4mm
  • 2mm
  • 4mm

外部长度/高度

  • 100mm
  • 25mm
  • 0.127mm
  • 39.7mm
  • 300mm
  • 15.4mm
  • 19mm
  • 35mm
  • 17.8mm
  • 150mm
  • 16mm
  • 17.7mm
  • 19.3mm
  • 28mm

热导率

  • 1.3W/m.K
  • 0.8Cal/cm3/K
  • 3.5W/m.K
  • 0.7W/m.K
  • 2.0W/m.K
  • 2W/m.K
  • 2.7W/m.K
  • 3.85W/m.K
  • 1.0W/m.K
  • 3.0W/m.K
  • 0.8W/m.K
  • 0.79W/m.K
  • 1.1W/m.K
  • 1W/m.K
  • 0.7Cal/cm3/K
  • 0.37W/m.K
  • 0.9W/m.K

热阻

  • 2.9°C/W
  • 0.28°C/W
  • 0.2°C/W
  • 1.3°C/W
  • 1.6°C/W
  • 0.3°C/W
  • 0.07°C/W
  • 0.4 C/W
  • 0.92°C/W
  • 0.45°C/W

内径

  • 4.7mm
  • 6.3mm

洛氏硬度

  • 35
  • 80
  • 75
  • 30

类型

  • Thermal Pad
  • Bush
  • Adhesive Foil
  • Transistor Cover
  • Adhesive Sheet
  • Thermal Pad
  • Insulating Pad
  • Transistor Insulating Kit
  • Thermal Pads
  • Mounting Pad
  • Adhesive Sheet
  • Thermaflex Tube
  • Insulating Kit
  • Insulating Sheet
  • Insulating Pads
  • Transistor Cover
  • Stud Device Insulating Kit
  • Adhesive Tape

抗张强度

  • 16N/m2
  • 20N/m2
  • 6N/mm2
  • 30N/mm2

绝缘材料

  • Polybutylene Terephthalate
  • Mylar
  • Sil-Pad
  • Reinforced Fibreglass
  • Gap Pad VO
  • Nylon
  • Aluminium Foil
  • Polymer
  • Graphite
  • Gap Pad VO Soft
  • Silicone / Fibreglass
  • Silicone Rubber / Fibreglass
  • Glass Filled Nylon
  • Silicone Elastomeric
  • Polyimide
  • Silicone Rubber
  • Mica

介电常数

  • 6.8
  • 5.5
  • 7
  • 3.5
  • 3.2
  • 6
  • 6.0

击穿电压

  • 6kV
  • 6000V
  • 2kV
  • 3.5kV
  • 1kV
  • 3000V
  • 300V AC
  • 2.5kV
  • 9kV
  • 4kV
  • 2500V
  • 4000V
  • 8000V

工作温度范围

  • -55°C to +180°C
  • -200°C to +500°C
  • -60°C to +200°C
  • -60°C to +180°C
  • -20°C to +155°C
  • -40°C to +150°C
  • -30°C to +120°C
- Heat Sink Pads
- Heat Sink Pads & Insulators
图片 型号 产品描述 库存状况 包装规格 单位价格
(不含税)
数量
WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-240P - 绝缘片 WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-240P - 绝缘片
  • 绝缘片
  • 材料: 聚酰亚胺(Kapton)薄膜
  • 形状:TO-220
  • 热阻:0.4 C/W
  • 美国 0
    上海 0
    美国6957
    新加坡 0
    1 1 询价,无需注册 订购
    WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-230P - 绝缘片 WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-230P - 绝缘片
  • 绝缘片
  • 材料: 聚酰亚胺(Kapton)薄膜
  • 形状:TO-220
  • 热阻:0.4 C/W
  • 美国 0
    上海 0
    美国2193
    新加坡 0
    1 1 询价,无需注册 订购
    WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-220P - 绝缘片 WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-220P - 绝缘片
  • 绝缘片
  • 材料: 聚酰亚胺(Kapton)薄膜
  • 形状:TO-220
  • 热阻:0.4 C/W
  • 美国 0
    上海 0
    美国1209
    新加坡30
    1 1 询价,无需注册 订购
    WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-210P - 绝缘片 WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-210P - 绝缘片
  • 绝缘片
  • 材料: 聚酰亚胺(Kapton)薄膜
  • 形状:TO-220
  • 热阻:0.4 C/W
  • 美国 0
    上海 0
    美国6050
    新加坡 0
    1 1 询价,无需注册 订购
    WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-330P - 绝缘片 WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-330P - 绝缘片
  • 绝缘片
  • 材料: 聚酰亚胺(Kapton)薄膜
  • 形状:TO-3
  • 热阻:0.4 C/W
  • 美国 0
    上海 0
    美国994
    新加坡 0
    1 1 询价,无需注册 订购
    WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-320P - 绝缘片 WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS - 175-6-320P - 绝缘片
  • 绝缘片
  • 材料: 聚酰亚胺(Kapton)薄膜
  • 形状:TO-3
  • 热阻:0.4 C/W
  • 美国 0
    上海 0
    美国1570
    新加坡 0
    1 1 询价,无需注册 订购
    KEYSTONE - 878 - 间隔支柱 KEYSTONE - 878 - 间隔支柱
  • 间隔支柱
  • 高度:0.500"
  • 美国 0
    上海 0
    美???8
    新加坡 0
    100 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - D-FAR-0045 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 4.1MM BERGQUIST - D-FAR-0045 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 4.1MM
  • 绝缘材料:Gap Pad VO
  • 工作温度范围:-60°C to +200°C
  • 长度:100mm
  • 总宽 (mm):100mm
  • 击穿电压:6kV
  • 外宽:100mm
  • 外部深度:4mm
  • 外部长度/高度:100mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:Pad
  • 材料:Gap Pad VO
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 类型:Thermal Pad
  • 介电常数:5.5
  • 体积电阻率:100000Mohm-m
  • 热导率:0.8Cal/cm3/K
  • 上??? 0
    新加坡2
    英国42
    1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - D-FARR-0044 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 2MM BERGQUIST - D-FARR-0044 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 2MM
  • 绝缘材料:Gap Pad VO
  • 工作温度范围:-60°C to +200°C
  • 长度:100mm
  • 总宽 (mm):100mm
  • 击穿电压:6kV
  • 外宽:100mm
  • 外部深度:2mm
  • 外部长度/高度:100mm
  • 导电性/绝缘性:绝缘
  • 封装类型:Pad
  • 材料:Gap Pad VO
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 类型:Thermal Pad
  • 介电常数:5.5
  • 体积电阻率:100000Mohm-m
  • 热导率:0.8Cal/cm3/K
  • 上??? 0
    新加坡3
    英国120
    1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - BP100-0.005-00-1/1 - 导热胶带 BOND-PLY 100 25X25MM (10片/包) BERGQUIST - BP100-0.005-00-1/1 - 导热胶带 BOND-PLY 100 25X25MM (10片/包)
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 工作温度范围:-30°C to +120°C
  • 击穿电压:3000V
  • 外宽:25mm
  • 外部深度:0.127mm
  • 外部长度/高度:25mm
  • 封装类型:Tape
  • 材料:Carbon
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 类型:Adhesive Tape
  • 抗张强度:6N/mm2
  • 每包数量:10
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 电阻率:200ohm/sq
  • 颜色:白
  • 上海 0
    新加坡21
    英国864
    10 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - BP100-0.005-00-12/12 - 导热胶带 BOND-PLY 100 300X300MM BERGQUIST - BP100-0.005-00-12/12 - 导热胶带 BOND-PLY 100 300X300MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 工作温度范围:-30°C to +120°C
  • 长度:300mm
  • 总宽 (mm):300mm
  • 击穿电压:3000V
  • 外宽:300mm
  • 外部深度:0.127mm
  • 外部长度/高度:300mm
  • 封装类型:Tape
  • 材料:Carbon
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 类型:Adhesive Tape
  • 抗张强度:6N/mm2
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 电阻率:200ohm/sq
  • 颜色:白
  • 上海 0
    美国 0
    新加坡 0
    英国20
    1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - BP100-0.005-00-6/6 - 导热胶带 BOND-PLY 100 150X150MM BERGQUIST - BP100-0.005-00-6/6 - 导热胶带 BOND-PLY 100 150X150MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 工作温度范围:-30°C to +120°C
  • 长度:150mm
  • 总宽 (mm):150mm
  • 击穿电压:3000V
  • 外宽:150mm
  • 外部深度:0.127mm
  • 外部长度/高度:150mm
  • 封装类型:Tape
  • 材料:Carbon
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 类型:Adhesive Tape
  • 抗张强度:6N/mm2
  • 热导率:0.8W/m.K
  • 电阻率:200ohm/sq
  • 颜色:白
  • 上海 0
    新加坡3
    英国67
    1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - D-FAR-0198 - 导热垫样品包 SIL PAD 5片不同材料 BERGQUIST - D-FAR-0198 - 导热垫样品包 SIL PAD 5片不同材料
  • 材料:Carbon
  • 无库存 5 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - HF300-0.004-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 300 100X100MM BERGQUIST - HF300-0.004-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 300 100X100MM
  • 封装类型:TO-220
  • 绝缘材料:Reinforced Fibreglass
  • 热导率:0.9W/m.K
  • 击穿电压:300V AC
  • 外宽:100mm
  • 外部深度:0.1mm
  • 外部长度/高度:100mm
  • 封装类型:Sheet
  • 类型:Adhesive Sheet
  • 长度:100mm
  • 介电常数:3.2
  • 工作温度最低:-30°C
  • 工作温度最高:130°C
  • 总宽 (mm):100mm
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 颜色:深灰
  • 上海 0
    新加坡 0
    英国315
    1 1 询价,无需注册 订购
    BERGQUIST - HF105-0.0055-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 105 100X100MM BERGQUIST - HF105-0.0055-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 105 100X100MM
  • 外宽:100mm
  • 外部深度:0.1mm
  • 外部长度/高度:100mm
  • 工作温度最低:-30°C
  • 工作温度最高:130°C
  • 热导率:0.9W/m.K
  • 阻燃性等级:UL94V-0
  • 介电常数:3.2
  • 颜色:深灰
  • 无库存 1 1 询价,无需注册 订购
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