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NATIONAL SEMICONDUCTOR - DS25BR110TSD/NOPB - 芯片 缓冲器 LVDS 3.125GBPS 8-LLP
工作温度范围:-40°C to +85°C 针脚数:8 SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:LLP 器件标号:25 电源电压 最大:3.6V 电源电压 最小:3V 表面安装器件:表面安装 放大器数目:1 放大器类型:缓冲 输出类型:Fully Differential
上海5 新加坡 0 英国20
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GENNUM CORPORATION - GS9091BCBE3 - 芯片 解串器 带均衡器
工作温度范围:0°C to +70°C 针脚数:100 封装类型:BGA 工作温度最低:0°C 工作温度最高:70°C 器件标号:9091 电源电压 最大:3.47V 电源电压 最小:3.13V 表面安装器件:表面安装 控制接口:SPI 数据率, 最高:270Mbps 电源电流:69mA 通信功能:解串器
上海 0 新加坡 0 英国1
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cs47024c-cq
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