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MULTICOMP - M5-8L - 芯片垫片   封装类型:TO-99 类型:IC Pad 外径:9.53mm 外部深度:1.65mm 外部长度/高度:1.65mm 安装孔直径:0.76" 封装类型:TO-99 长度:1.65mm 上海300 新加坡78 英国16368 1 特价出售 删除
1N5258B-TAP   原装现货TFK 现货 封装: 批号:09+ 特价出售 删除
MULTICOMP - 0811056 - 桥型把手 铝制 M6 125MM   材料:Aluminium 把手类型:Bridge 上海 0 新加坡 0 英国3 2 特价出售 删除
561-0001-860   原装 现货   特价出售 删除