 | JAE - FI-X30H - 压接外壳 LVDS 30路 |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:FI
接触端子:Crimp
公/母:Plug
触点数:30
排数:1
节距:1mm
接触镀层:Tin
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:80°C
引脚节距:1mm
接触电阻:40mohm
电线尺码, AWG 最大:28AWG
电线尺码, AWG 最小:32AWG
端接方法:Crimp
绝缘电阻:100Mohm
触点材料:Copper Alloy
触点镀层:Tin
路数:30
连接器类型:Wire-to-Board
额定电流:1A
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