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TLE4207GL   原装现货SIEMENS 现货 封装: 批号:10+ 特价出售 删除
ROTH ELEKTRONIK - RE200-HP - 原型开发板 EUROCARD FR2 节距2.54MM   板材料:FR2 Synthetic Resin Bonded Paper 外部高度:100mm 外宽:160mm 板厚:1.5mm SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) PCB孔径:1mm 外部长度/高度:100mm 孔中心距:2.54mm 孔数:2318 孔阵排列:38 x 61 尺寸:100 x 160 mm 敷铜密度:有机表面保护 0,30 μm 材料:SRBP FR2 Single Sided 焊盘直径:2.2mm 焊盘面积:2.20 mm ? 类型:Prototype Board 节距:2.54mm 覆层面数:1 铜厚度:35μm 上海 0 新加坡62 英国414 1 特价出售 删除
HARWIN - M40-6201546 - 插座，1.0MM SMT 15 路   连接器类型:Stacking 系列:M40-6 节距:1mm 触点数:15 公/母:Socket 接触镀层:Tin 排数:2 接触端子:Surface Mount Vertical 接触材料:磷铜 外宽:10.1mm 外部长度/高度:4.3mm 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:100°C 引脚节距:1mm 接触电阻:50mohm 极数:15 端接方法:Solder 绝缘电阻:500Mohm 节距:1mm 表面安装器件:表面安装 触点材料:磷青铜 触点镀层:锡 路数:15 连接器类型:Board to Board 额定电压, 交流:100V 额定电流:0.5A 可焊性:260 C / 10sec 外壳类型:尼龙 4.6 UL94V-0 电介质强度, VDC:250V 上海15 新加坡16 英国327 1 特价出售 删除
MC7908CDST   原装现货T 现货 封装:TO 批号:N/A 特价出售 删除
BERGQUIST - BP100-0.005-00-1/1 - 导热胶带 BOND-PLY 100 25X25MM (10片/包)   封装类型:TO-220 绝缘材料:Reinforced Fibreglass 工作温度范围:-30°C to +120°C 击穿电压:3000V 外宽:25mm 外部深度:0.127mm 外部长度/高度:25mm 封装类型:Tape 材料:Carbon 热导率:0.8W/m.K 类型:Adhesive Tape 抗张强度:6N/mm2 每包数量:10 热导率:0.8W/m.K 电阻率:200ohm/sq 颜色:白 上海 0 新加坡21 英国864 10 特价出售 删除
PN2905A-5 D/C95   原装 现货   特价出售 删除