| NXP - BB148 - 变容二极管 SOD323 |
最大电容 Cd @ Vr F:2.75pF
电流, If 平均:20mA
电压, Vrrm:30V
工作温度范围:-55°C to +125°C
封装形式:SOD-323
针脚数:2
二极管串联电阻 Rs:0.9ohm
二极管类型:Variable Capacitance
反向电压 Vr1:30V
反向电压 Vr2:30V
反向电流, Ir 最大值:10nA
器件标记:P8
封装类型:SOD-323
封装类型, 替代:SC-76
最大正向电流, If:20mA
电压 Vr @ Cd最大值测量:1V
电压 Vr @ Cd最小值测量:28V
电压 Vr @ Ir测量:30V
电压, Vr 最高:30V
电容, Cd @ Vr 最高:2.75pF
电容, Cd典型值 @ Vr:2.6pF
电容值, Cd @ Vr 最小:41.8pF
电容值变化率 Cd 最小:14.5
电容值最小比率, Cvr1/Cvr2:15
表面安装器件:表面安装
针脚配置:Band denotes cathode
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| MOLEX - 45750-1112 - 压接金属触芯 母 18-20AWG MINI-FIT HCS |
连接器类型:Contact, Crimp
系列:Mini Fit Plus HCS, 45750
额定电流:12A
接触镀层:Tin
接触材料:Copper Alloy
公/母:母
接触端子:Crimp
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:105°C
接触电阻:10mohm
插拔次数:75
电线尺码, AWG:18AWG
电线尺码, AWG 最大:18AWG
电线尺码, AWG 最小:20AWG
端接方法:压接
绝缘电阻:1000Mohm
耐压:1500V
触点材料:铜合金
触点镀层:锡
连接器类型:接触, 压接
额定电压, 交流:600V
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