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LAIRD TECHNOLOGIES - KA150-2AC-30X30 - 自粘合板   绝缘材料:Aluminium Foil 工作温度范围:-20°C to +155°C 长度:30mm 总宽 (mm):30mm 封装类型:Sheet 材料:Carbon 热阻:2.9°C/W 类型:Adhesive Sheet 上海 0 新加坡35 英国534 1 特价出售 删除
TEXAS INSTRUMENTS - CD74HCT299E - 逻辑芯片 通用移位寄存器 20DIP   移位寄存器功能:Universal 元件数:1 输出类型:Tri State 封装类??:DIP 针脚数:20 电源电压范围:4.5V to 5.5V 工作温度范围:-55°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:PDIP 电源电压 最大:5.5V 电源电压 最小:4.5V 表面安装器件:通孔安装 输入电流, 最大:1μA 逻辑芯片功能:8-Bit Universal Shift Register with 3-State Outputs 逻辑芯片基本号:74299 逻辑芯片系列:HCT 频率:50MHz 上海 0 新加坡 0 英国110 1 特价出售 删除
LM1238AAC   原装 现货   特价出售 删除