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M8EK900   原装现货ST Microelectronics 现货 封装:Datasheet 批号:06/07+ 特价出售 删除
BERGQUIST - GPVOUS-0.200-00-4/4 - 空隙填充导热垫 GAP PAD VO US .2' 100X100MM   绝缘材料:Sil-Pad 工作温度范围:-60°C to +200°C 长度:100mm 总宽 (mm):100mm 击穿电压:6kV 外宽:100mm 外部深度:5mm 封装类型:Pad 工作温度最低:-60°C 工作温度最高:200°C 材料:Gap Pad VOUS 热导率:1W/m.K 类型:Thermal Pad 阻燃性等级:UL94V-0 介电常数:5.5 比重:1.6 洛氏硬度:75 电阻率:10ohm/sq 颜色:紫红/粉 上海 0 新加坡2 英国60 1 特价出售 删除
M50110CP   原装现货MIT 现货 封装:DIP 批号:10+ 特价出售 删除
ALTERA - EP3SL150F1152C4N - 芯片 FPGA STRATIX III 150K单元 1152FBGA   系列:Stratix III 工作温度范围:0°C 至 +85°C 封装类型:FBGA 针脚数:1152 SVHC(高度关注物质):Cobalt dichloride (18-Jun-2010) 封装类型:FBGA 电源电压 最大:1.15V 电源电压 最小:1.05V 表面安装器件:表面安装 逻辑芯片功能:FPGA 逻辑芯片基本号:EP3SL150 可编程逻辑类型:FPGA 输入/输出接口标准:LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Diff SSTL, 输入/输出线数:736 输入/输出驱动:3.3V, 3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V 频率:450MHz 上海 0 新加坡3 英国 0 1 特价出售 删除
73110-510-000 CNL-0310 Black   原装 现货   特价出售 删除