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ADP1173AR3
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封装:SMD 批号:08/09+
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3M - HSHM-H110B4-5CP1-TG30 - 背板连接器 HSHM系列 公 110路
连接器类型:Hard Metric (HM) 系列:HSHM 节距:2mm 触点数:110 公/母:Pin 排距:2mm 接触镀层:Gold over Nickel 排数:5 接触端子:Right Angle Press-Fit 接触材料:Copper Alloy 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 引脚节距:2mm 端接方法:Press Fit 绝缘材料:LCP 绝缘电阻:10000Mohm 耐压:750V 触点材料:Copper Alloy 触点镀层:Gold over Nickel 路数:110 连接器类型:Backplane 阻燃性等级:UL 94V-0 额定电流:1A
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1
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SM4005GEGSMD
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封装: 批号:08/09+
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T93XB 2K0 10% TU
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