 | FREESCALE SEMICONDUCTOR - MCF5272VM66 - 芯片 微处理器 COLDFIRE系列 4K SRAM |
系列:MCF52
磁芯尺寸:32bit
程序存储器大小:1KB
处理器速度:66MHz
封装形式:MAPBGA
针脚数:196
电源电压范围:3V to 3.6V
工作温度范围:0°C to +70°C
SVHC(高度关注物质):Cobalt dichloride (18-Jun-2010)
封装类型:MAP-BGA
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
位数:32
合格段:COMMERCIAL, INDUSTRIAL
器件标号:5272
存储器容量:0
存储器类型:SRAM
微处理器/控制器特点:IEEE 802.3 兼容以太网控制器, USB 1.1 器件控制器和收发器, 3 PWM 输出, 2 UARTs, 1通道 DMA
接口类型:UART, USB, TDM, QSPI, Ethernet
时钟频率:66MHz
温度范围:???用
片上高速缓存 L1/L2:1KB
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:3V
芯片标号:5272VM66
表面安装器件:表面安装
计时器数:4
输入/输出线数:32
逻辑功能号:66
频率, 典型值:66MHz
EEPROM存储器容量:0Byte
存储器容量, RAM:4KB
| 无库存 | 1 | 特价出售 | | 删除 |
 | HELLERMANN TYTON - HIS-3 BAG 3/1 - 热缩套管 3:1 3MM 200MM 10只 |
主体材料:Polyolefin
收缩率:3:1
内径:3mm
膨胀/供货内径:3mm
恢复内径:1mm
附件类型:Heat Shrink
颜色:Black
长度 (米制):200mm
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
壁厚, 完全恢复:0.55mm
收缩前直径:3mm
收缩类型:加热
材料:Polyolefin
电缆直径, 最大:3mm
电缆直径, 最小:1mm
直径, 全缩:1mm
长度, 英寸:7.87"
| 上海 0 新加坡 0 英国26 | 10 | 特价出售 | | 删除 |
