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EZURIO - WISMC03BI-01 - 串口至WIFI 模块 802.11 SLIP协议   工具/板应用:Wireless Communication 开发工具类型:Wireless LAN Module 类型:Wireless LAN Module / Device Server 无库存 1 特价出售 删除
MALICO - MBH29002-12P/2.6 - 散热器 29X29X12mm   封装类型:BGA 热阻:5.2K/W 外宽:29mm 高度:12mm 热缩材料:Aluminium 外部深度:29mm ??部长度/高度:12mm 外部高度:12mm 安装类型:Clip-on 封装类型:BGA 长度:28.6mm 上海 0 新加坡 0 英国20 1 特价出售 删除