| TDK - MMZ2012D301BTA0C - 铁氧体磁珠 300欧姆 2012封装 |
最大直流电阻:0.5ohm
额定直流电流:400mA
系列:MMZ
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电阻:0.5ohm
针脚数:2
阻抗:300ohm
内芯材料:Ferrite
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:2012
核心材料:Ferrite
电感容差:± 25%
电感类型:Chip Bead
直流电流最大:400mA
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