| MURATA - ERB21B5C2D1R8BDX1L - 电容 1.8PF 200V COG 0805封装 |
电容:1.8pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5.56%
容差, -:5.56%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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