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2512067007Y3H
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UPD74HC02G-TI
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MOLEX - 02-09-1104 - 压接插座触点
压接插座触点 线径 (AWG):20-14
美国 0 上海 0 美国 0 新加坡47
100
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MULTICOMP - 24-16-1-TGG - 转接头 SMB插口-插口
连接器类型:Intra-Series Coaxial 阻抗:50ohm 接触材料:M Brass F Beryllium copper 接触镀层:Gold over Nickel 转换自:SMB B/Head Jack 转换至:SMB Jack 工作温度最低:-65°C 工作温度最高:165°C 工作电压:250V 接触电阻:6mohm 插拔次数:500 绝缘材料:聚四氟乙烯 绝缘电阻:1000Mohm 触点材料:M黄铜 F铍铜 触点镀层:镀镍金 连接器类型 A端:SMB 圓柱头插孔 连接器类型 B端:SMB 插孔 阻抗:50ohm 最高工作频率:4.0GHz
上海 0 新加坡13 英国561
1
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