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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | 100863X | 原装现货 | 现货 | 封装: 批号:08/09+ | 特价出售 | | 删除 |
 | YAGEO (PHYCOMP) - CA0612KRX7R9BB102 - 电容阵列0612 1.0NF 25V |
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:X7R
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:10%
容差, -:10%
容差, 温度系数 +:15%
容差, 温度系数 -:-15%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 15%
额定电压, 直流:50V
| 上海 0 新加坡 0 英国2863 | 1 | 特价出售 | | 删除 |
 | YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN101 - 电容阵列0612 100PF 50V |
电容:100pF
电容容差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:-30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
| 上海760 新加坡1330 英国32695 | 1 | 特价出售 | | 删除 |
 | MH CONNECTORS - D45ZK-37-K - 连接器后壳 D-sub 镀镍 45度 37路 |
连接器类型:Backshell
系列:MHD45ZK
连接器主体材料:锌
电缆出口角度:Side
外宽:69.7mm
外部深度:14.5mm
外部长度/高度:40.3mm
批准机构:VDE0871, FCC20780
材料:以印模压铸的锌
电缆直径, 最大:13mm
电缆直径, 最小:3.5mm
路数:37
连接器外壳尺寸:37
连接器类型:Backshell
镀层:铜上覆盖镍
颜色:镍
用于:D Sub Connectors
螺丝镀层:镍
螺纹尺寸:4-40UNC
表面涂层:镍
附件类型:Backshell
| 上海 0 新加坡 0 英国388 | 1 | 特价出售 | | 删除 |
 | AVX - 04023J1R8BBSTR - 电容ACCU-P 1.8PF 25V 0402 |
电容:1.8pF
电容容差 ±:± 0.05pF
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5.57%
容差, -:5.57%
应用:标准
电介质类型:低K值
额定电压, 直流:25V
| 上海20 新加坡 0 英国 0 | 1 | 特价出售 | | 删除 |
 | AVX - 04023J0R4ABSTR - 电容 ACCU-P 0.4PF 25V 0402 |
电容:0.4pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:25V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:Accu-P
封装类型:0402
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0402
表面安装器件:表面安装
容差, +:12.5%
容差, -:12.5%
额定电压, 直流:25V
| 无库存 | 1 | 特价出售 | | 删除 |
