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TEA6425D(P/B)   原装现货STMICROEL 现货 封装: 批号:10+ 特价出售 删除
ABL HEATSINKS - CLIP02 - 散热器 CLIP   封装类型:TO-220 / TO-3P 类型:Heat Sink Clip 封装类型:TO220 / TO3P 材料:钢 上海 0 新加坡 0 英国1250 1 特价出售 删除
YAGEO (PHYCOMP) - YC164-FR-0710KL - 电阻阵列 1% 10K   电阻:10kohm 电阻容差 ±:± 1% 额定功率:62.5mW 额定电压:50V DC 系列:ARV 温度系数 ±:± 200ppm/°C 元件数:4 封装类型:1206 电阻成分类型:厚膜阵列 外宽:1.6mm 外部深度:0.6mm 外部长度/高度:3.2mm 容差, +:1% 容差, -:1% 封装类型:1206 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:155°C 工作温度范围:-55°C to +155°C 温度系数, +:200ppm/°C 温度系数, -:200ppm/°C 额定电压, 直流:50V 针脚数:2 上海200 新加坡4575 英国4815 1 特价出售 删除