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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | INTEGRATED SILICON SOLUTIONS - IS62WV25616BLL-55TLI - 芯片 SRAM - 256K X 16 3V |
存储器容量:4Mbit
存储器配置:256K x 16bit
访问时间:55ns
封装类型:TSOP
针脚数:44
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:TSOP
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:62
存储器容量:4Mbit
存储器电压, Vccq:3.6V
存储器类型:SRAM
接口类型:Parallel, TTL
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.5V
芯片标号:62WV25616BLL
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:62WV25616BLL
| 无库存 | 1 | 特价出售 | | 删除 |
 | DURATOOL - D00150 - 研磨套件 金刚石 30件 |
砂粒尺寸:150
| 上海 0 新加坡15 英国30 | 1 | 特价出售 | | 删除 |
 | AVX - W3H11A2218AT1A - 馈入电容 220PF 4A 100V |
额定电压:100V DC
封装类型:612
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容:0.22nF
电阻:150mohm
绝缘电阻:1000mohm
表面安装器件:表面安装
安装类型:SMD
容差, +:50%
容差, -:20%
封装类型:0612
工作温度范围:-55°C to +125°C
应用:标准
电介质类型:C0G / NP0
电容介质类型:Multilayer Ceramic
电容容差 ±:+50%, -20%
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
额定电压, 直流:100V
| 无库存 | 1 | 特价出售 | | 删除 |
 | HELLERMANN TYTON - HA67-69.8-11.7 - 热缩套管 6:1 黑色 69.8MM 1M |
系列:HA67
主体材料:Polyolefin
收缩率:6 : 1
内径:69.8mm
膨胀/供货内径:69.8mm
恢复内径:11.7mm
附件类型:Heatshrink
颜色:Black
长度 (米制):1m
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
壁厚, 完全恢复:4.8mm
收缩前直径:69.8mm
收缩类型:加热
材料:Polyolefin
直径, 全缩:11.7mm
长度, 英寸:3.28ft
| 上海 0 新加坡 0 英国2 | 1 | 特价出售 | | 删除 |
