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BERGQUIST - BG405792 - 空隙填充导热垫 GAP PAD VO SOFT   绝缘材料:Gap Pad VO Soft 工作温度范围:-60°C to +200°C 长度:100mm 总宽 (mm):100mm 击穿电压:6kV 外宽:100mm 外部深度:1.5mm 外部长度/高度:100mm 导电性/绝缘性:绝缘 封装类型:Pad 材料:Gap Pad VO 软 热导率:0.8W/m.K 类型:Insulating Pad 介电常数:5.5 体积电阻率:100000Mohm-m 热导率:0.8Cal/cm3/K 上海 0 新加坡5 英国23 1 特价出售 删除
TEXAS INSTRUMENTS - SN75LVDS84ADGG - 芯片 发送器 FLATLINK   传播延迟时间:0.2ns 电源电压范围:3V to 3.6V 封装类型:TSSOP 针脚数:48 工作温度范围:0°C to +70°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:48-TSSOP 数据率:197Mbps 电源电压 最大:3.3V 电源电压 最小:3V 表面安装器件:表面安装 电源电流:35mA 上海13 美国 0 新加坡16 英国517 1 特价出售 删除