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MURATA - BLM18HK601SN1D - 铁氧体磁珠 0603封装 阻抗600Ω   最大直流电阻:0.9ohm 额定直流电流:100mA 系列:BLM18 典型阻抗 @ 100 MHz:600ohm 封装类型:0603 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:+125°C 电阻:0.9ohm 针脚数:2 内芯材料:Ferrite 封装类型:0603 核心材料:Ferrite 电感容差:± 25% 电感类型:Ferrite Bead 直流电流最大:100mA 上海 0 新加坡 0 英国1450 1 特价出售 删除
HEXWAX - USB-SPI-DIL - 芯片 桥接器 USB - SPI DIL28   针脚数:28 封装类型:DIL 表面安装器件:通孔安装 上海 0 新加坡 0 英国12 1 特价出售 删除