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MURATA - ERB1885C2D9R1CDX5D - 电容 9.1PF 200V COG 0603封装   电容:9.1pF 电容容差 ±:± 0.25pF 额定电压:200V DC 电容介质类型:Multilayer Ceramic 系列:ERB 封装类型:0603 工作温度范围:-55°C to +125°C 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 封装类型:0603 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 表面安装器件:表面安装 容差, +:2.75% 容差, -:2.75% 应用:标准 温度系数 ±:± 30ppm/°C 温度系数, +:30ppm/°C 温度系数, -:30ppm/°C 电介质类型:C0G / NP0 额定电压, 直流:200V 上海 0 新加坡 0 英国1380 1 特价出售 删除
CYPRESS SEMICONDUCTOR - CY7C1041DV33-10BVXI - 芯片 SRAM 4Mb 256KX16 3.3V VFBGA48   存储器配置:256K x 16bit 访问时间:10ns 封装类型:FBGA 针脚数:48 工作温度范围:-40°C to +85°C 封装类型:FBGA 存储器容量:4Mbit 存储器电压 Vcc:3.3V 存储器类型:SRAM 电源电压 最大:3.6V 电源电压 最小:3.3V 表面安装器件:表面安装 频率:100MHz 上海 0 新加坡10 英国7 1 特价出售 删除