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V300LA40CP.
原装现货Littlefuse
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MULTICOMP - BZX84C6V2 - 齐纳二极管 0.3W SOT-23
电压, Vz:6.2V 最大功耗:300mW 工作温度范围:-65°C to +150°C 封装形式:SOT-23 针脚数:3 容差:5% 封装类型:SOT-23 总功率, Ptot:0.3W 正向电压 Vf 最大:0.9V 测试电流:2mA 电流, If 平均:250mA 结温, Tj 最低:-65°C 结温, Tj 最高:150°C 表面安装器件:表面安装 重复正向电流, Ifrm 峰值:250mA
上海 0 新加坡2940 英国10074
1
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MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - DS1210+ - 芯片 单SRAM控制器
存储器控制类型:非易失性随机存取存储器(NVRAM) 电压容差±:10% 电源电压范围:4.5V to 5.5V 封装形式:DIP 针脚数:8 工作温度范围:0°C to +70°C 封装类型:DIP 工作温度最低:0°C 工作温度最高:70°C 器件标号:1210 接口类型:CMOS 温度范围:商用 电源电压 最大:5.5V 电源电压 最小:4.75V 芯片标号:1210 表面安装器件:通孔安装 逻辑功能号:1210 存储器电压 Vcc:5V 存储器类型:Controller 封装类型:DIP 支持器件数目:1
上海 0 新加坡45 英国281
1
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MOLEX - 46064-0032 - 连接器 MINI-FIT H2O 母 2路
连接器类型:Rectangular 系列:Mini Fit H2O 46064 公/母:母 触点数:2 连接器装配方向:Cable 接触端子:Crimp 接触材料:Copper Alloy 接触镀层:Tin 安装类型:电缆 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:105°C 端接方法:压接 触点材料:铜合金 触点类型:插槽 触点镀层:锡 路数:2 连接器内芯类型:母 连接器类型:方形 阻燃性等级:UL94V-0
上海 0 新加坡148 英国3373
1
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MULTICOMP - MCRNLA08G0102B0E - 厚膜电阻阵列 RNL系列
厚膜电阻阵列 RNL系列
美国 0 上海 0 美国1030 新加坡 0
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