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24C04(=L24W04CJ)
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现货
封装: 批号:08/09+
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C60183AA-187-801
原装现货进口原装
现货
封装:PDF资料参考 批号:0723+
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54AC08FMQB
原装现货NATIONAL
现货
封装:MIL SPEC IC 批号:n/a
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BERGQUIST - BG405798 - 软导热材料 HI-FLOW 625
封装类型:TO-220 / TO-3P 热阻:1.6°C/W 热导率:0.8W/m.K 击穿电压:4kV 外宽:100mm 外部长度/高度:100mm 封装类型:Pad 类型:Insulating Pad 隔离电压:4kV 导电性/绝缘性:绝缘 工作温度最高:150??C 总宽 (mm):100mm
上海 0 新加坡 0 英国51
1
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