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  • MR18R0824AM0-CK8
  • Samsung Semiconductor, Inc.
  • (8Mx18) x 4 pcs Mirrored RIMM Module based on 144Mb A-die, 32s banks,16K/32ms Ref, 2.5V
  • 14页
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  • MR18R0824AM0-CK7
  • Samsung Semiconductor, Inc.
  • (8Mx18) x 4 pcs Mirrored RIMM Module based on 144Mb A-die, 32s banks,16K/32ms Ref, 2.5V
  • 14页
  • 391K
  • 3
  • MR18R0824AM0-CG6
  • Samsung Semiconductor, Inc.
  • (8Mx18) x 4 pcs Mirrored RIMM Module based on 144Mb A-die, 32s banks,16K/32ms Ref, 2.5V
  • 14页
  • 391K
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